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共迎校企合作 西安理工大学教授莅临hg0088手机版总部参观考察

发布时间:2017-05-17 16:00:58 点击率:882
 

 

 

      4月10号,西安理工大学材料学院张敏教授、王献辉教授一行莅临hg0088手机版总部,就开展校企合作事宜进行沟通洽谈,hg0088手机版总工程师年有权率研发部同仁热情接待来宾。
      上午10时,在年总及研发部同事陪同下,张教授一行先后参观了总部研发中心实验室和产品展示中心,对企业现有研发设备和实力,以及现阶段主营光伏焊带及钛粉产品进行了详细了解。 
      在随后的座谈会上,两位教授对我司研发实力给予了高度评价,并在与研发人员深入探讨的基础上,主动提出了双方在非晶焊料、焊带表面处理、低温合金匹配工艺研究、光伏组件用封装复合材料等新材料领域的未来合作规划,以及联合申报工程技术中心事宜等,并对双方的进一步深入合作表示热切期待。 
      2017年初,在企业整体组织架构调整的基础上,由原研发中心和工程中心合并成立的西安工程技术中心将担纲hg0088手机版技术研发和新品孵化的核心重任,此次校企合作的探索,无疑为企业进一步拓宽研发渠道、寻求对外技术合作提供了良好的发展契机。


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